針對(duì)采用圓形、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊的AIOT應(yīng)用，迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎(chǔ)上縮小封裝，新的小封裝芯片從原來的18*18mm （LQFP128封裝）縮小至9*9mm（QFN88封裝），面積減小75%。
封裝改小的T5L0芯片命名為T5L0_Q88。T5L0_Q88與T5L0的區(qū)別是裁剪了OS核的外設(shè)接口，GUI核性能一致。目前首批樣品及開發(fā)板均已測(cè)試驗(yàn)證完成，即日起QFN88封裝的T5L0芯片正式發(fā)布并面市！
｜ 芯片實(shí)物圖 ｜
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｜T5L0_Q88封裝圖 ｜
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